2021年，新冠疫情仍在全球范围内持续不断，赛微电子境内外全体员工克服困难、砥砺奋斗，保证了各项生产经营的正常运行。与此同时，公司完成重大战略转型，实现资源聚焦，专注发展半导体业务；基于对通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等下游应用市场需求的判断，公司在全球范围内持续布局并扩充晶圆代工产能。

2022年1月1日，赛微电子与合肥高新技术产业开发区（以下简称“合肥高新区”）管理委员会（以下简称“管委会”）签署了《合作框架协议》，赛微电子将与合肥高新区合作投资建设12吋MEMS制造线项目，总投资51亿元人民币，拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线，预计满产后可实现年收入约30亿元。

2021年12月14日，赛微电子全资子公司瑞典Silex Microsystems AB与德国Elmos Semiconductor SE（法兰克福证券交易所: ELG）签署《股权收购协议》，瑞典Silex拟以8,450万欧元（其中含700万欧元在制品）收购Elmos的汽车芯片制造产线相关资产。根据《股权收购协议》的约定，Elmos已在德国成立一家新的特殊目的公司（SPV）承接该标的产线资产，交割完成后将成为瑞典Silex的全资子公司。该SPV成立于2021年11月25日,随着交易的进行，Elmos将把该汽车芯片制造产线相关资产和相应的员工、现有的服务合同、供应协议、雇佣合同以及与产线相关的其他权利和关系全部转入SPV。

由中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室、中国电子学会传感与微系统技术分会主办，北京赛微电子股份有限公司协办,由厦门半导体投资集团有限公司、上海龙媒商务咨询有限公司承办的“2021(十三届)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会（暨成果展)”在中国厦门召开。