近日，世界权威半导体市场研究机构Yole Development发布了《MEMS产业市场与科技报告2021》，根据其统计的2020年数据，赛微电子全资子公司瑞典Silex Microsystems AB 在全球MEMS纯晶圆代工排名中继续位居第一，第二至第五名仍然为TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）和X-FAB；其中，TELEDYNE DALSA在2019年9月收购了另一家代工厂商Micralyne，其在2020年与瑞典Silex的营收规模差距收窄。

     与此同时，得益于产能的持续提升及需求的持续增长，瑞典Silex的营业收入从2019年的8,000万美元增资至2020年的8,800万美元，在全球MEMS纯晶圆代工市场（不包含IDM厂商的自有芯片制造及对外开放代工部分）中的份额占比亦从2019年的15.61%提升至2020年的16.25%。

     根据Yole Development的报告，2020-2026年，全球MEMS市场规模将从121亿美元增长至182亿美元，复合增长率为7.2%。按MEMS终端应用市场划分，消费电子、工业、通信、汽车、医疗、国防与航空航天市场均将持续增长，除国防与航空航天之外的复合增长率均高于5%，其中通信市场的复合增长率达16.9%；按MEMS芯片类型划分，喷墨打印头、压力、麦克风、加速度计、陀螺仪、磁力计、惯性组合、温度计、微测热辐射计、光学器件、微流控、RF射频、振荡器、环境传感器、未来应用等市场均将持续增长，RF射频、振荡器、微流控、环境传感器及未来应用市场的复合增长率均高于10%，其中RF射频的市场规模将由2020年的20.50亿美元增长至2026年的40.49亿美元。

     根据Yole Development的报告，在全球前30大MEMS厂商中，RF射频MEMS芯片公司在2020年相较2019年取得了最高的业务增速，且将拥有快速增长的市场前景；MEMS技术在微扬声器、激光雷达、AR/VR、光学图像稳定等领域正在得到广泛应用；Piezo压电技术、PVD物理气相沉积技术正在喷墨打印头、体声波（BAW）滤波器、麦克风、微型扬声器、光学器件等MEMS芯片的工艺制造中得到应用，全球同时持有该两项技术的厂商主要有ST（意法半导体）与瑞典Silex；由于MEMS传感器提高性能、完整性、系统级并降低成本的需求，异质异构集成将成为MEMS芯片先进封装的技术趋势。

 图片来源：Yole

     Silex坐落于斯堪的纳维亚半岛上阿尔弗雷德·诺贝尔的故乡、波罗的海东海岸的斯德哥尔摩，Silex距2000年成立至今已运营超20年，一直专注于MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。2016年，赛微电子以7.5亿元人民币的价格完成对Silex的控股收购，Silex成为赛微电子全资子公司，同时也是赛微电子MEMS业务板块的核心工厂及技术、市场支持平台。

     Silex长期专注于MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，通过长期的研发投入及运营实践积累了极高的技术壁垒，截至2020年底在全球拥有MEMS软件著作权16项、专利156项，逐渐掌握了TSV硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），已有超过10年的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台。为全球厂商提供过400余项MEMS芯片的工艺开发服务，为客户代工生产了包括微镜、微针、硅光子、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、超声、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。 

     从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费，从成熟行业巨头到创新创意团队，Silex的MEMS客户遍布全球，产品覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域，客户已包括全球DNA/RNA测序仪、新型超声设备、网络通信和应用、红外热成像技术、光刻机、消费电子、工业巨头以及工业和消费细分行业的领先企业。 

     赛微电子一直在努力推动旗下MEMS业务资源的融合，由赛莱克斯国际统筹集团MEMS业务资源；如今北京8英寸MEMS国际代工线已建成投产，赛微电子目前同时在瑞典和中国两地拥有8英寸MEMS产线，同时北京产线更是可以提供标准化规模产能；有利于赛微电子进一步拓展全球市场尤其是亚洲市场，结合先进工艺与规模产能，更好地为下游客户服务，同时继续扩大赛微电子MEMS业务的竞争优势，继续保持在MEMS纯晶圆代工领域的全球领先地位。